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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法，包括激光锡焊焊咀与锡料切割结构；激光锡焊焊咀包括长方体块、漏斗块与焊咀，长方体块中间设有圆柱通孔，漏斗块状设于长方体块下方并且漏斗块上设有漏斗状通孔，漏斗状通孔的最大内径与圆柱通孔的内径相等，漏斗块下方设有焊咀，焊咀、圆柱通孔与漏斗状通孔同轴心，长方体块上设有通槽；锡料切割结构包括锡料切刀与锡料切割板，锡料切割板内部设有锡线进料通道与锡料切刀通道，锡料切刀通道一端滑接有锡料切刀，另一端与通槽相连，锡料切刀的直径小于焊咀的直径；本实用新型提供了一种
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213196011 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021409777.0
(22)申请日 2020.07.17
(73)专利权人 湖南新视电子技术有限公司
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