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一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备.pdf

    本实用新型涉及一种适用于半导体封装的真空等离子清洗设备，属于半导体清洗技术领域，该设备包括机架、入料组件、上料组件、清洗台、卸料组件、推料组件、等离子清洗组件以及排料组件，入料组件安装在机架上，上料组件安装在机架上，上料组件位于入料组件的一侧，清洗台位于上料组件远离入料组件的一侧，卸料组件安装在机架上，卸料组件位于清洗台远离上料组件的一侧，推料组件安装在机架上，推料组件位于上料组件、清洗台和卸料组件的上方，等离子清洗组件活动安装在机架上，等离子清洗组件位于清洗台的上方，排料组件安装在机架上，排料

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218555034 U (45)授权公告日 2023.03.03 (21)申请号 202223036459.6 (22)申请日 2022.11.15 (73)专利权人 普洛赛斯（苏州）智能装备有限公

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