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一种具有整体式的散热器的基板.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种具有整体式的散热器的基板.pdf

    本实用新型提供了一种具有整体式的散热器的基板，包括陶瓷层，陶瓷层的一侧为铜层，另一侧为铝层，铜层和铝层均固定连接于中间的陶瓷层，其中，该铝层为厚度不小于1cm的块状且加工有气冷或液冷结构，相对于现有的一般散热结构，本实用新型的技术方案减小了大铜底板的重量。本技术方案还省去了TIM(热界面材料)，这不仅节省了TIM(热界面材料)本身的成本，而且消除了初始单元组装和定期维护所涉及的劳动力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213214172 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021982342.5 (22)申请日 2020.09.11 (73)专利权人 江苏芯澄半导体有限公司

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