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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种具有散热结构的电路板,属于电路板技术领域,包括外壳,外壳内壁嵌入设置有缓震层,外壳内壁开口设置有卡槽,卡槽内壁紧密贴合有防滑层,外壳上方嵌入设置有防尘网,外壳内部下方固定连接有散热扇驱动马达,散热扇驱动马达上方配套设置有散热扇,外壳下方固定连接有固定板。本实用新型,当对电路板安装完成后,电路板通电进行工作,而电路板在工作时会发热,若不及时将热量散发,设备会持续升温,器件会因过热失效,电子设备的可靠性将下降,此时,打开开关,使得散热扇驱动马达带动散热扇转动,对电路板进行持续降温
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213947 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022489604.0
(22)申请日 2020.11.02
(73)专利权人 深圳市鑫有成电子科技有限公司
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