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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开一种双面研磨机,包括:上研磨盘结构、下研磨盘结构、行星轮结构、检测探头、基准块及控制器,下研磨盘结构与上研磨盘结构相对设置;行星轮结构设置在上研磨盘结构与下研磨盘结构之间,行星轮结构设置在上研磨盘结构与下研磨盘结构之间,用于放置并带动工件做行星运动,检测探头能够与基准块接触以检测上研磨盘结构相对于基准块的高度信息;且检测探头还能够相对上研磨盘结构升降移动,以使检测探头能够朝靠近或远离基准块的方向移动,从而以调节检测探头与基准块之间的接触程度。控制器与上研磨盘结构、下研磨盘结构、行星
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218556672 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202223014962.1 B24B 47/12 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.
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