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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种高精密高集成度电脑主板结构,涉及电子产品领域,针对现有的电脑主板存在的易因摩擦和碰撞造成损伤,防护性和安全性低,调试难度大的问题,现提出如下方案,其包括底板结构,所述底板结构包括基板、下电路层、隔离层、上电路层、连接层和防护层,所述底板结构顶端安装有电子元件结构,所述电子元件结构包括AGP扩展槽、接口组、芯片组、SATA快速连接器、调试器、内存插座、CPU插座、电池和散热块,所述底板结构与电子元件结构互相电性匹配。本实用新型结构新颖,且调试简单,风险低,耐用度和安全性高,暗藏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210868 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022580121.1
(22)申请日 2020.11.10
(73)专利权人 深圳市联合盛鑫科技有限公司
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