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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片测试装置,一种芯片测试装置,包括底座,所述底座的顶部两侧分别焊接有第一立板和第二立板,所述底座的顶部中心位置固定安装有检测座,所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板,所述顶板的顶部对称设置有两个第一通孔,所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆,所述导杆的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板的下方。本实用新型结构简单,驱动电机可以带动粘尘滚筒上的粘尘纸将待测芯片触点上的灰尘粘在粘尘纸上,多级气缸可以使待测芯片的触点与检测座接触,则可以完成测试,使得可以快速的对待测芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210354 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021163335.2
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 上海荣惠笛信息技术有限公司
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