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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提出一种半导体的测试装置，包括，基板；第一固定装置，设置在所述基板上；第二固定装置，设置在所述基板上，位于所述第一固定装置的一侧，所述第一固定装置通过所述基板内的电路连接所述第二固定装置；第三固定装置，设置在所述基板上，位于所述第二固定装置远离所述第一固定装置的一侧。本实用新型提出的半导体的测试装置可以将待测元件牢牢固定，防止待测元件发生滑移导致测试不准或无法测试。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210349 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021166959.X
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 合肥晶合集成电路股份有限公司
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