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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种电陶盘包装结构，包括电陶盘；第一箱体，用于放置电陶盘，第一箱体设置有若干个，第一箱体内设置有固定电陶盘的包装体；第二箱体，第二箱体的体积大于第一箱体，第一箱体叠放在第二箱体内部。本方案的包装结构包括第一箱体和第二箱体，第一箱体内设置有固定电陶盘的包装体，第一箱体内放置少量电陶盘，多个第一箱体叠放在第二箱体内。通过多个第一箱体强化区域结构，使得结构更稳固，能经受一定的正面冲击。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213200789 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021175910.0
(22)申请日 2020.06.22
(73)专利权人 阳江市韦邦电器有限公司
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