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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，长方形梯形台座上面开有长形滑槽跑道，在跑道上设有固定夹齿、移动夹齿，两个固定L形压刀、两个移动L形压刀组成两个大小可调的F形压刀，两个F形压刀再合并组成一个大小可调的口子形压刀、右边设两个长方形梯形刀柄，调节两个锥形螺杆上的两个圆柱手柄来压紧BGA芯片和植珠植锡钢网。两个F形压刀经圆轴两头的两个圆柱、两个弹簧经两个带帽螺杆连接到长方形梯形台座上。长形滑槽跑道下面设凸形夹齿移动座、螺杆、螺杆安装座、螺杆安装挡板和另设的长方形托盘。长方形梯形台座右边
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213224657 U
(45)授权公告日 2021.05.18
(21)申请号 202020617690.6
(22)申请日 2020.04.14
(73)专利权人 谈龙运
地址 23
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