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- 2023-03-05 发布于北京
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本发明涉及一种导电布，包括导电布本体，所述导电布本体的上表面覆盖第一镀镍层，所述导电布本体的下表面覆盖第二镀镍层，所述第一镀镍层与第一镀铜层连接，所述第二镀镍层与第二镀铜层连接，在第一镀铜层上设置有第三镀镍层，在第二镀铜层上设置有第四镀镍层，所述第三镀镍层与导电油墨层连接。本发明可以保证导电布擦拭后不掉颜色，导电布不会透光，经测试，采用本发明的导电布，其电阻小于0.1Ω，导电布的电阻性能和屏蔽性能均能很好地满足市场需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214234 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021681003.3
(22)申请日 2020.08.12
(73)专利权人 深圳市鸿森宇电子材料有限公司
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