一种集成封装的门极驱动电路.pdfVIP

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2023-03-05 发布于四川
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一种集成封装的门极驱动电路.pdf

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一种集成封装的门极驱动电路，封装基岛集成有主控芯片、高边驱动芯片和低边驱动芯片；主控芯片与高边驱动芯片之间采用第一焊线组形成电气互联；主控芯片与低边驱动芯片之间采用第二焊线组形成电气互联；主控芯片通过主控外接焊线组连接至封装引线框架；高边驱动芯片通过高边驱动外接焊线组连接至封装引线框架；低边驱动芯片通过低边驱动外接焊线组连接至封装引线框架。本技术方案将主控芯片、高边驱动芯片和低边驱动芯片封在同一个封装体内部，避开发热对可靠性的影响及减少分立方案的EMC干扰，降低外围电路设计的复杂程度和成本；充分

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213184284 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202022821417.8 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人山东爱克斯电子科技有限公司