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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供一种真空灌装模具内的温控开关封装结构和真空灌装模具，以解决现有真空灌装模具内的温控开关接头处容易进入灌装材料导致温控开关不能正常工作的问题。真空灌装模具内的温控开关封装结构，包括：温控开关、封装外壳、护套和粘接封挡体。温控开关，其上设置有温度检测探头和引出导线；封装外壳密封罩装在温控开关的外部，且将温度检测探头裸露出，封装外壳上设置有一开孔，引出导线从开孔内伸出，并通过接头与外部导线相电接；护套套装在接头外部，且朝向封装外壳的一端密封安装至封装外壳上的开孔内；粘接封挡体设置于护套与
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213198873 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021749125.1
(22)申请日 2020.08.20
(73)专利权人 山东双一科技股份有限公司
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