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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种免焊接的PCB电路板,包括PCB板体,在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔,在安装通孔内设置有相互螺纹连接的上连接件和下连接件,所述的上连接件和下连接件的中心为用于插接元器件的通孔,在上连接件的通孔内设置有位于两侧的弧形弹性导电部,在安装通孔内设有与弧形弹性导电部导通的外部导通部,所述的外部导通部与PCB板体上的铜线导通连接,在下连接件的两侧设有插接到PCB板体内的插针,所述上连接件部分伸出安装通孔,在上连接件伸出安装通孔的部分套有导电弹簧,所述导电弹簧的下
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213928 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021764787.6
(22)申请日 2020.08.21
(73)专利权人 深圳市辉煌星电子有限公司
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