原创力文档- 0
- 0
- 约7.79千字
- 约 7页
- 2023-03-05 发布于北京
- 举报
本实用新型涉及功率半导体技术领域，公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括导线框架、芯片、金属桥、绝缘导热装置、散热片、基岛组以及塑封外壳；芯片位于导线框架一侧，金属桥第一端位于芯片背离导线框架的一侧，绝缘导热装置位于金属桥第一端背离芯片的一侧，散热片位于绝缘导热装置背离金属桥第一端的一侧，基岛组包括第一基岛，第一基岛与金属桥第二端电连接，塑封外壳包覆于导线框架、芯片、金属桥、绝缘导热装置、散热片以及基岛组外侧，且导线框架背离芯片的表面和散热片背离芯片的表面裸露于塑封外壳外侧。该半导体封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212151 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022772790.9
(22)申请日 2020.11.26
(73)专利权人 珠海格力电器股份有限公司
文档评论（0）