原创力文档- 2
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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用减薄机，包括底板一侧对称设置于底板顶端一侧的多组侧板，所述底板顶端的两侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，且底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有矩形板，且矩形板的顶端固定设置有防裂装置，多组所述侧板的顶端固定焊接有顶板，且顶板的顶端固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞杆穿过顶板的一端固定连接有安装板，且安装板是两侧均固定焊接有延伸板。该芯片晶圆加工用减薄机，可起到缓冲效果，防止其破裂，降低了生产成本，还可减轻电动机产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213197044 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021985254.0
(22)申请日 2020.09.11
(73)专利权人 苏
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