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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体涉及温补锁相晶体振荡器，包括温度补偿晶振、锁相模块、高频压控晶振，温度补偿晶振输出稳定的基准频率至锁相模块，所述锁相模块对锁相模块和高频压控晶振的频率进行相位比较，输出压控电压至高频压控晶振，所述压控电压控制高频压控晶振的输出频率跟随温度补偿晶振的频率稳定度，高频压控晶振输出低相噪高频率时钟，所述锁相模块包括FPGA和无源二阶滤波器，所述温度补偿晶振和高频压控晶振输入的基准频率被FPGA分别进行分频，分频后的信号通过逻辑门进行鉴相，然后滤波后输出至高频压控晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213417 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022182441.1
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 成都恒晶科技有限公司
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