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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供一种晶棒定位工装,该晶棒定位工装包括工作台,设置在所述工作台上的定位组件和安装组件;所述定位组件包括定位座和料板,所述定位座上设有与所述料板外轮廓适配的定位槽,所述料板顶部至少部分突出所述定位槽用于放置垫条;所述安装组件包括设置在所述定位座一侧的安装座,和固定在所述安装座上的安装器,所述安装器底部设有夹具以使所述晶棒悬置在所述垫条的正上方;所述安装器使所述夹具上下移动,以使所述晶棒胶粘在所述垫条上。本实用新型中的晶棒定位工装,解决了现有技术中的晶棒在与垫条粘接时会出现晶棒与垫条不平
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218556842 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202223014446.9
(22)申请日 2022.11.11
(73)专利权人 江西兆驰半导体有限公司
地址 3
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