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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是大电流电感组装导片硅胶条，包括硅胶治具主体和压条，所述硅胶治具主体的顶面内凹形成有多个安装槽，多个所述安装槽底壁的中部均开设有第一通孔，多个所述安装槽底壁的两侧均固定连接有第一硅胶条，多个所述安装槽底壁的两侧均固定连接有第二硅胶条，所述硅胶治具主体顶面的两端均开设有第二通孔，多个安装槽的深度为1.2毫米。本实用新型的优点在于：通过在硅胶治具主体的顶面开设多个安装槽，同时在多个安装槽的底壁固定连接多个硅胶条，多个硅胶条的位置与工件的形状相适配，使用时，在安装槽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213211948 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022598920.1
(22)申请日 2020.11.11
(73)专利权人 广州大成电子有限公司
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