原创力文档- 1
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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了5G通讯用高频多层印制线路板，包括主板和外壳，所述外壳的内部配合安装有主板，所述主板的左右两个侧壁均固定连接有连接板，所述外壳的内部对称固定连接有限位装置，所述外壳内部位于限位装置的下方转动安装有具有限位功能的调节装置，所述调节装置与限位装置滑动安装，所述主板的下表面中心处紧密接触有固定板，所述固定板的表面对称转动安装有支撑装置，多个所述支撑装置与外壳的底部固定连接，本实用新型能够便于主办的额安装和拆卸，进而便于日常的检修，结构简单，实用性强。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214131 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022444060.6
(22)申请日 2020.10.29
(73)专利权人 深圳市八达通电路科技有限公司
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