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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种抗干扰RFID标签，包括基板，所述基板为双层结构，所述基板包括连接层、隔热层，所述基板的一侧设有第一吸波层，所述第一吸波层与基板的位置相互对应，并且所述第一吸波层粘贴在基板的连接层上，所述第一吸波层的一侧设有芯片层，所述芯片层通过粘合的方式粘贴在第一吸波层的一侧壁面。本实用新型有益效果：通过设置基板、第一吸波层和第二吸波层，不但可以通过基板使得该装置具有较好的隔热效果，避免高温影响该装置的正常使用，通过第一吸波层、第二吸波层的设置提高该装置的抗干扰能力，从而使该装置在金属环境
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218568053 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202222895698.0
(22)申请日 2022.11.01
(73)专利权人 浙江香农通信科技有限公司
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