1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体电镀设备的电镀槽.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约5.03千字
  • 约 8页
  • 2023-03-05 发布于北京
  • 举报

一种半导体电镀设备的电镀槽.pdf

    本实用新型涉及一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。本实用新型的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213203257 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022045283.5 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人 昆山首佳智能科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >