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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种物联网终端,属于物联网设备技术领域,其技术方案要点是,包括壳体、天线及连接天线的电路板,电路板设于壳体内,电路板包括板体和集成于板体上的处理芯片,所述壳体内设置有散热装置,散热装置包括散热鳍片、热管以及热交换贴片,壳体的侧壁开设有用于导出热风的散热孔,散热鳍片设置在散热孔处,并与壳体内壁固定连接,铜管贯穿散热鳍片并与散热鳍片固定连接,热管的远离散热鳍片的一端与热交换贴片固定连接,热交换贴片与控制芯片抵接,并与板体固定连接,达到降低高温对物联网终端数据处理速度的影响的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214177 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022046262.5
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 天津市邮电设计院有限责任公司
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