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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面上表面的一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置有支架，所述支架朝向台面的中心方向设置，所述支架的下表面安装有第一红外检测单元，所述第一红外检测单元的正下方对应的的台面处设置有圆孔，所述检测器设置有电线A连接所述第一红外检测单元，所述检测器还设置有电线B连接有第二红外检测单元，所述第二红外检测单元设置在所述台面的下方，且所述第二红外检测单元与所述第一红外检测单元在同一竖直线上。通过两个红外检测单元对晶片进行厚度检测，精度高且操作简单。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213208925 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021533848.8
(22)申请日 2020.07.29
(73)专利权人 苏州思达优科技有限公司
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