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一种半导体器件用模具.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种半导体器件用模具.pdf

    本实用新型提供了一种半导体器件用模具，本实用新型涉及模具技术领域，一种半导体器件用模具，包括上模座和下模座，上模座嵌于下模座顶部，下模座内部左方开有储水槽，且下模座内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽，弯槽左侧均与储水槽右侧相通，下模座内部右下方开有方槽，弯槽右端内壁下侧均开有通孔，通孔下端贯通方槽内壁顶部；下模座底部中间固定有支座，且下模座底部焊接有若干根呈环形分布的散热翅；下模座底部设有底座，底座呈L型，支座底部固定于底座上表面，底座内部下方开有条形槽；本实用新型的有益效果在于：可对上

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213208297 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021582364.2 (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人 九江龙泰电气有限公司

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