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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘，焊盘上部设置有直径略小于焊盘的圆环形状的凸起，所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与焊盘之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。本实用新型结构简单，通过在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，即可解决保护膜溢胶问题，节省阻胶离型膜成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213955 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021603159.X
(22)申请日 2020.08.05
(73)专利权人 广州安费诺诚信软性电路有限公
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