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传感器装配壳体、热电堆敏感芯片及无引线热电堆传感器.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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传感器装配壳体、热电堆敏感芯片及无引线热电堆传感器.pdf

    本实用新型提供了一种传感器装配壳体、热电堆敏感芯片及无引线热电堆传感器，所述无引线热电堆传感器包括传感器装配壳体和热电堆敏感芯片；所述热电堆敏感芯片的检测面对应设置在所述传感器装配壳体的检测腔内壁顶部下方，至少一个热电堆敏感芯片的电极焊盘与所述检测腔顶部的内部导电凸块接触连接，以实现所述热电堆敏感芯片与所述传感器装配壳体之间的电连接。本实用新型节省了引线的装配空间，大大简化了装配工艺的操作难度，提高了装配效率，解决了现有热电堆传感器工艺复杂的技术问题；同时，本实用新型降低了因为引线焊装误操作产生

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213239207 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021004476.X (22)申请日 2020.06.04 (73)专利权人 郑

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