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一种模块化的软硬件测试平台.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种模块化的软硬件测试平台.pdf

    本实用新型公开了一种模块化的软硬件测试平台，结构包括测试主机，测试主机通过JTAG调试线与单片机板卡连接；单片机板卡包括底盘主控板、外设控制板、比例阀控制板以及其他板卡，其中底盘主控板、外设控制板、比例阀控制板和其他板卡之间分别通过CAN总线系统连接；以实现机器人研发过程中的板卡、传感器、外设等的测试，以及在整机装配前验证控制系统的逻辑功能；同时本实用新型结构设计由于合理且简单，因此易于实现，适合推广应用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213197611 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021614258.8 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人 山西华阳集团新能股份有限公司

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