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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种焊点浮动结构,该种焊点浮动结构包括焊点封板、硅胶弹簧、焊点凸台和焊点底板,所述焊点封板固定于焊点底板上,焊点封板上设有从下往上孔径递减的阶梯孔,阶梯孔内装有硅胶弹簧,硅胶弹簧上部伸出端套装有焊点凸台,所述硅胶弹簧由从下往上轴孔递减的安装部、连接部和卡装部组成,安装部底部设置有留置孔,卡装部外径设置有内凹环,焊点凸台卡装于内凹环处。通过上述方式,本实用新型结构紧凑,运行平稳,能够保证焊头与焊接点紧密接触,防住虚焊、漏焊,不损伤产品。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213196075 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021630055.8
(22)申请日 2020.08.07
(73)专利权人 苏州晟成光伏设备有限公司
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