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一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构.pdf

    本实用新型公开了一种柔性直流实时仿真接口用芯片散热机构，包括两个仿真接口本体，两个仿真接口本体相对的一侧均固定安装有连接法兰，两个连接法兰相对的一侧均卡接有橡胶垫圈，两个连接法兰相对一侧的表面均开设有第一气孔，两个连接法兰相背的一侧均开设有第二气孔。上述方案中，连接法兰的内表面开设有第一气孔，通过第二气孔向第一气孔进行抽气，利用气压将连接法兰与橡胶垫圈压紧，提高连接处的密封性，避免灰尘进入接口内部造成芯片出现损伤；仿真接口本体的外表面设置有散热片，通过在散热片的两端开设卡接槽，利用伸缩弹簧带动卡

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213214179 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022096949.X (22)申请日 2020.09.23 (73)专利权人 江苏万安电力科技有限公司

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