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一种驱动IC晶片的模具冲切机构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种驱动IC晶片的模具冲切机构.pdf

    本申请提供了一种驱动IC晶片的模具冲切机构，包括底板，所述底板均布多个竖直放置的第一撑杆，所述第一撑杆上滑动套设有第一压板，所述第一撑杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述第一压板与所述底板之间，所述第一压板上均布多个竖直放置的第二撑杆，所述第二撑杆与所述第一压板滑动连接，所述第二撑杆上固设第二压板，所述第二压板位于所述第一压板的下方，所述第二撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述第一压板与所述第二压板之间，所述第一压板的上方设有气缸，所述气缸的伸缩端抵接在所述第一压板的上表面。通过第一弹

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213197897 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021662544.1 (22)申请日 2020.08.12 (73)专利权人 河南天扬光电科技有限公司

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