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本实用新型公开了一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部。本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料的封装制程，压缩模具的上模夹持封装部与支架，并带动封装部朝下模移动并覆盖于下模，使熔融物料受到压缩并平均贴附在封装部上，在熔融物料的封装过程中，腔室内的高温高压气体可透过多个排气通道排出至外部环境，可改善压缩模具于封装过程中排气不佳与压力分布不均的缺点，以避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213260675 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202021465592.1
(22)申请日 2020.07.23
(73)专利权人 东莞市天贺电子科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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