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一种传感器的晶圆级封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种传感器的晶圆级封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种传感器的晶圆级封装结构，包括：第二衬底，第二衬底具有第一空腔；检测结构层，检测结构层包括检测结构，检测结构至少部分位于第一空腔上方；介质层，覆盖检测结构层远离第二衬底的表面；金属围堰，金属围堰位于介质层上方；第三衬底，第三衬底位于金属围堰上方，金属围堰与第三衬底围成第二空腔，第二空腔包围至少部分检测结构；电连接结构，电连接结构将检测结构的电性引出。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278119 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022328589.1 (22)申请日 2020.10.19 (73)专利权人 中

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