集成芯片、骨声纹传感器和电子设备.pdfVIP

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2023-03-07 发布于四川
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集成芯片、骨声纹传感器和电子设备.pdf

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本实用新型公开一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。所述集成芯片包括ASIC芯片和传感器芯片，所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件，所述衬底安装于所述ASIC芯片，所述感应膜安装于所述衬底，所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔；所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底，且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧；所述质量件安装于所述感应膜。如此，可减小骨声纹传感器的体积，使其占据更小的空间，以有利于实现产品的小型化。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213280085 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022425716.X (22)申请日 2020.10.27 (73)专利权人歌尔微电子有限公司