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一种半导体封装耗材生产用测试吸笔.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种半导体封装耗材生产用测试吸笔.pdf

    本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括直筒和吸嘴，所述直筒顶端内侧螺纹可拆卸连接有端盖，所述端盖底端固定连接有蓄电池，所述直筒内侧固定连接有安装板，所述安装板顶端固定连接有电机，所述电机主轴末端固定连接有螺杆，所述固定座内侧螺纹转动连接有螺栓，所述螺栓右端外侧转动连接有滑块，所述滑块左端固定连接有摩擦垫，本实用新型通过电机带动活塞在直筒内运动，以此来产生负压，将半导体芯片吸附在吸嘴上，可以不受限制的移动半导体芯片的位置，操作简单，携带方便，同时便于对吸

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278054 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202021939844.X (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人 漳州捷达新精密科技有限公司

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