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一种半导体封装耗材生产用测试机.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种半导体封装耗材生产用测试机.pdf

    本实用新型涉及半导体封装耗材测试领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用测试机，包括工作台，所述工作台的顶端中心位置固定连接有测试台，所述工作台的顶端左侧固定连接有第一滑筒，所述第一滑筒的内侧滑动连接有横杆，所述横杆的右侧固定连接有定位板，本实用新型中，通过设置的横杆、螺纹轴和主动锥齿轮，这种设置配合卡块与第一滑筒和横杆的滑动连接、主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合和螺纹轴与第二滑筒的转动连接，根据不同尺寸的半导体封装耗材，拉动卡块插入第一滑筒上不同位置的限位槽内，然后转动把手，将螺纹轴左侧的顶板推动半导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278050 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202021940152.7 (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人 漳州捷达新精密科技有限公司

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