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无芯片的导电组件.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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无芯片的导电组件.pdf

    本实用新型公开了一种无芯片的导电组件，其包括：一基板，该基板内布设一导电线路层；以及一封胶层，该封胶层完全或部分包覆于该基板；其中，该基板与该封胶层之中并不具有一芯片。因此，本实用新型可结合于一电路板上进行电路导通的作用，即使不具有芯片仍能使电讯号得以传输，进而达到降低成本的功效。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213280233 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022132702.9 (22)申请日 2020.09.25 (73)专利权人 连世雄 地址 中国

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