一种集成电路的双面封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路的双面封装装置,包括上封装壳、下封装壳,所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接,所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接,所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接,所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接,所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽,所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口,本实用新型,通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离,再将盖板取出,通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动,通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278066 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202021940697.8 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人 江苏盐芯微电子有限公司

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