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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型属于LED封装技术领域,公开了一种金属粉末注射成型的LED封装结构,包括机体,所述机体底端等距离开设有至少两个第一安装槽,每个所述第一安装槽内部均安装有导杆,每个所述导杆的两端分别固定连接于每个第一安装槽内壁的两侧,每个所述导杆底端均固定连接有引脚,所述机体顶端开设有第二安装槽,所述第二安装槽内部的底端安装有LED芯片固定装置,本实用新型在机体底端开设了第一安装槽,并在第一安装槽内安装了导杆,当导杆上的引脚断裂后,可以利用电线等电源导体插入第一安装槽内,缠绕第一安装槽内的导杆,通过导杆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213278111 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022603769.6
(22)申请日 2020.11.12
(73)专利权人 惠州市聚源科技有限公司
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