原创力文档- 2
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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种自动化切割芯片激光切割机构，包括激光器组件、升降平台和XYR轴移动机构，所述升降平台底端安装有导向机构，所述升降平台顶端安装有激光器组件，所述激光器组件一侧安装有CCD相机，所述CCD相机下方设置有XYR轴移动机构。本实用新型，通过升降平台可以调节激光器组件的高度，通过CCD相机可以对产品的位置进行补正，通过XYR轴移动机构可以对产品位置进行补偿；通过激光器组件可对产品进行激光切割；使用方便，可对产品位置进行多方位调节。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213289072 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202021447611.8
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 苏州莫乐新电子科技有限公司
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