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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型属于LED照明技术领域，公开了一种LED光源模块的组装结构，包括外壳，所述外壳的底部设置有倒梯形的底座，且外壳的截面呈带有四个圆角的正方形，所述底座包括均温板，所述均温板的顶部固定有导热凸柱，所述外壳的内部安装有铜座，且铜座的底部与导热凸柱接触，所述铜座的顶部开设有安装槽二，本实用新型通过在线路板的底部设置与之形状相同的铜座，能够将线路板安装于铜座的安装槽二上，对线路板起到保护作用，铜座的中心处的导热凸块穿过线路板与晶片底部用固晶胶粘接，固定晶片便于安装，并能将其工作时产生的绝大部分热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213272092 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022851532.X F21V 19/00 (2006.01)
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