一种贴片式涂封型电子元器件.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种贴片式涂装型电子元器件。本实用新型采用圆引线生产技术,可以充分利用现有全部生产设备,不需要另外投资设备,生产效率高、产品品质好、成本低,并且还具有如下优点:不需要设计专门的支撑装置:巧妙地利用了下引线尾部作支撑点;上焊接部呈问号状,一方面可以使插件以后芯片表面平稳,不歪斜,另一方面产品中心有利于采用橡胶吸嘴吸产品,便于安装贴片;采用两引脚贴合部向产品方向折弯方案,缩小产品尺寸,实际了产品小型化,另一方面三接触点呈三角形,扩大了顶角∠A(∠BAC)的角度,这样产品放置更加平稳,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213303774 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202021707847.0 H01C 7/04 (2006.01)

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