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一种基于仿生结构的微通道热沉.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种基于仿生结构的微通道热沉.pdf

    一种基于仿生结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有的微通道热沉还是具有较大液体介质流动阻力，会影响电子器件散热效率的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，工质散热层铺设在通槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213280485 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022355153.1 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 东北林业大学 地址

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