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半导体零部件和等离子体处理装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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半导体零部件和等离子体处理装置.pdf

    一种半导体零部件和等离子体处理装置，其中，所述半导体零部件包括：半导体零部件本体；耐腐蚀涂层，位于所述半导体零部件本体的表面，由稀土元素氟氧化物的结晶相和非晶相组成，且所述结晶相与非晶相位于同一层，非晶相弥散在结晶相中。所述半导体零部件应用在先进的制程中能够降低颗粒污染问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340283 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021575869.6 (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人 中

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