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半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测新装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测新装置.pdf

    本实用新型半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测新装置在相邻双面成像光路中分别采用特殊设计的反射转像棱镜，或特殊设计的立方分束合像器/合像器来实现双面成像的空间分离的检测新装置与方法，该新装置可以实现半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测，但是无需使用大景深远心成像镜头或偏振光学元件或CMOS偏振相机或玻璃平行平板分像光学元件，有效简化了检测系统的光学与精密机械结构，降低了检测装置的成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213337388 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021124017.5 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人 泉州师范学院 地址

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