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- 约 8页
- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种芯片引脚整脚装置。本实用新型包括基座箱,基座箱内安装步进电机一带动旋转座旋转;旋转座的上端面设有活动卡爪、定位柱和缓冲柱;基座箱上端面上还安装有支架,支架上安装有通过电动气缸驱动的校位块;基座箱的上端面上还安装有电动滑台驱动的电机箱二,电机箱二内设置有步进电机二,步进电机二带动拨片转动。本实用新型通过使用电机驱动拨片对弯折的引脚进行初步修整,再通过校位块对引脚进一步修整,从而使得各针脚的位置处于设计位置上,方便后续安装,这种修整方法提高了修整效率以及修整
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213317368 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022057958.8
(22)申请日 2020.09.18
(73)专利权人 苏州工业园区恒越自动化科技有
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