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一种半导体芯片的压入式安装机构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种半导体芯片的压入式安装机构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片的压入式安装机构，包括底座，所述底座的上端固定安装有凹型固定架，所述凹型固定架的内壁一侧固定安装有支撑板，通过电动滑台的滑动平台滑动带动第二固定座在第一固定座的配合下，根据芯片安装板大小对其进行固定，通过转动第一夹块在第二夹块的配合下对气管和其下端设置的吸嘴进行夹持固定，通过气泵开启连通气管，通过第一电动液压杆伸缩杆伸缩带动固定块在滑块和滑轨配合下移动，通过第二电动液压杆伸缩杆伸缩带动凹型固定块内气管和吸嘴对芯片吸取，在通过第一电动液压杆和第二电动液压杆带动芯片到芯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304082 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022888254.5 (22)申请日 2020.12.06 (73)专利权人 苏州恒力翔自动化设备有限公司

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