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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括底壳与上盖，所述底壳与上盖装配在一起，且底壳与上盖的内部形成一个空腔，所述底壳与上盖结合处设置有用于密封的密封件。本实用所述的一种芯片封装结构，密封件中的各个结构配合使用，使得上盖和底壳结合处的密封性较好，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，散热件中的散热翅片用于引导热量，配合着散热风扇使用，提高了封装结构的散热效果，保障了芯片的使用寿命，压紧结构可以对芯片进一步的固定，保证芯片封装后的稳定程度，采用该种方法进行封装结构的制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340337 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202020824990.1 H01L 21/52 (2006.01)
(22)申请日 2
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