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半导体扩散设备.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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半导体扩散设备.pdf

    本申请公开了一种半导体扩散设备，包括：定位架，具有环状且相互套设的第一固定位和第二固定位，第一固定位能够固定晶舟，第二固定位能够固定导向装置；晶舟，固定于第一固定位；导向装置，设于第二固定位，导向装置为具有导向通孔的筒状结构体，筒状结构体套设于晶舟外并保持预设间隙；扩散炉，扩散炉的外径与导向通孔匹配，扩散炉能够用于沿导向装置的内表面导入至晶舟和导向装置之间。在导向装置中设置与扩散炉的外壁形状贴合的导向通孔，将导向装置固定于定位架并与晶舟保持预设距离设置，扩散炉移动套设过程中方向受到导向装置的限制

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304067 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202120575072.4 (22)申请日 2021.03.22 (73)专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司

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