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一种可变功率的半导体制冷片封装单元结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种可变功率的半导体制冷片封装单元结构.pdf

    本实用新型公开了一种可变功率的半导体制冷片封装单元结构，包括防护壳，所述防护壳的侧面开设有第一传递孔，所述防护壳的顶部安装有曲面顶，所述曲面顶的顶部贯穿开设有顶传递孔，所述防护壳的另一侧开设有第二传递孔，所述防护壳的一侧设置有第一散热片组，所述防护壳的另一侧设置有第二散热片组，所述防护壳的一侧设置有第一密封条，所述防护壳的另一侧设置有第二密封条，所述防护壳的侧面固定连接有第一连接板。通过曲面顶和防护壳的配合，可减少环境温度对制冷片的影响，提升制冷片的使用效果，通过开设顶传递孔和传递孔，可将制冷片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340425 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022614070.X (22)申请日 2020.11.12 (73)专利权人 上海红讯无线电有限公司

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